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屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素

  瀏覽次數:     日期:2019-07-26 19:56
  1. 屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素
    載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。根據包裝承載的電子元器件的大小不同,載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。隨著電子市場的發展,芯片有越來越小的趨勢,載帶也相應的向精密的方向發展,目前市場上已經有4mm寬度的載帶供應。

    載帶
     
    1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1   
    2、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能   
    3、基于散熱的要求,封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分,CPU的性能直接影響計算機的整體性能。
    而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術,采用不同封裝技術的CPU,在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
    屏蔽罩載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。
    按照載帶的用途可以分為:IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等  
    按照載帶的材質可以分為:PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等  
     
               PRE:載帶成型機與PC載帶材料的知識       NEXT:載帶PC材質和PET材質的區別
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